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發展SiP,推動產業走向高端

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發展SiP,推動產業走向高端

發布日期:2016-08-23 14:52 來源:http://www.enminiatura.com 點擊:

  當前,全球集成電路產業正進入重大調整變革期,整個產業鏈技術突飛猛進,向高端領域發展勢在必行。根據于燮康的介紹:“3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量,將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展;汽車電子、功率電子、智能電網、工業過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目,也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術;新興的物聯網和醫療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統級封裝(SiP)產品形式?!?/p>

  總體來看,在芯片封裝領域,電子系統或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。相關產品如SMD功率電感器,塑封繞線片式電感器,有機實芯電阻器等大批元件也或將有不錯的發展。也就是說,上述的兼并重組只是手段,目的是推動我國封裝產業和技術走向高端領域。

  此前,通富微電總經理石磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示,半導體技術發展到今天,28nm的SOC產品是個節點,成本驅動的因素已經基本消失,半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力,這對中國半導體、對整個封測產業是一個太重要的時間窗口。電子產品如何做得更薄,SiP是趨勢。目前的電子組裝技術已無法實現,微組裝將成為主流,通富微電發展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝,為公司下一步全面量產SiP打下良好的基礎。

  中國大陸企業通過兼并、消化、吸收、創新,將提升在高端封測領域的服務能力和競爭力。


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